由于苹果iPhone手机面临销量下滑的风险，富士康这两年来也积极拓展新领域，半导体目前已经是富士康投资的重点。11月底富士康宣布在南京投资20亿元建设京鼎精密南京半导体产业基地暨半导体设备制造项目，这个主要是生产半导体装备的。除此之外，有消息称富士康正在跟珠海市政府谈判，预计投资600亿元建设晶圆厂，除了给富士康集团供应芯片之外，未来还会开放代工服务，要跟台积电等公司抢市场了。
近几个月中美贸易关系有所恶化，特朗普想要利用科技来封锁中国的公司，想利用经济来为“中国制造2025”制造麻烦。如果我们没有自己的国际领先的芯片技术就无法与世界科技强国竞争，所以董明珠挥金百亿要研发芯片，而富士康想要摆脱“世界代工厂”的称号，扩大科研投资研发高端产品，摆脱对美国的依赖是发展道路上必须要做的。
芯片作为最近几年的大热，需要的就是富士康这样有顶级生产能力，并且财力雄厚的企业，相信只要妥善布局，成功只是时间问题。